属美商苹果及中国小米手机PCB供应链的华通(2313-TW)，在2014年业绩将呈现逐季向上攀高的走势，尤其进入8月起美商苹果iPhone 6新产品的PCB大量需求挹注其出货能量的同时，其第3季的营收营收可望较第2季的76.77亿元成长15-20%。

同时，第3季起华通的重庆涪陵厂新增15-18万呎HDI产能将逐步开出，并以在第4季会有大量新产能的挹注，对于囊括苹果全产品PCB及中国大陆品牌小米手机PCB订单的华通而言，无异是在产能上如虎添翼，在业绩上将有登峰的表现并超越去年第4季的87.75亿元表现。

华通公布2014年7月营收以27.81亿元改写今年单月新高纪录，并较2013年同月26.63亿元成长4.42%，累计2014年华通1-7月营收达176.5亿元，也较2013年同期162.31亿元成长8.74%。

而华通在2014年7月的营收已明显走高到27.81亿元的今年新高，而预估华通在8月及9月在苹果全力为推出iPhone 6的备料之下，其业绩将出现高度的向上推升效应。

华通2014年上半年财报显示，营收148.69亿元，毛利率13.25%，税后盈余6.18亿元，优于去年同期的表现，每股税后盈余0.52元。

同时，由各HDI制程厂2014年第3季的接单状况来看，包括欣兴电子(3037-TW)、健鼎科技(3044-TW)接单的状况极为热烈，而华通在台商的PCB厂中，其HDI制程产能仅次于欣兴电子。

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