苹果及Android手机阵营新机纷将上阵，PCB供应链出货表现转旺。符世旻摄随着苹果(Apple)iPhone 6S(暂名)系列零组件开始备货，加上Android手机阵营持续扩大出货，台系PCB厂自6月起展现强劲出货动能，2015年下半包括臻鼎、台郡等气势火红，尤其受惠于苹果全新Force Touch技术软板大单落袋，采购金额持续拉升，全年获利可望再攀新高，原本受到冷落的PCB供应链再度发光。
    2015年上半电子业表现多半不理想，但不少业者自6月起出货转趋忙碌，不只是苹果订单挹注，下半年有更多品牌业者推出手机、平板电脑与NB新机刺激买气，全球市况热闹可期。手机供应链业者表示，自6月起苹果新机进入备货阶段，而先前买气受到压抑的Android大军新机亦开始放量，整体手机供应链营运表现将明显拉升。
    其中，苹果供应链受惠于iPhone 6系列热销期延长，2015年上半业绩淡季不淡，自6月起进入下一代新机备料阶段，包括鸿海、和硕、大立光与日月光等主要供应链业者，未受到淡季效应影响，第3季起将再度忙碌起来。
    已入列苹果iPhone 6系列供应链的PCB软板厂臻鼎及台郡，因苹果大幅拉升iPhone高阶软板比重，毛利率与营益率均见增长，加上下一代iPhone 6S新机导入Force Touch技术，拉升软板采购金额，自6月起营运动能劲扬，下半年业绩爆发力道可期。
    至于坐拥全球最大任意层HDI产能的联电旗下欣兴，尽管重返iPhone供应链，原预期业绩将转强，然因遭到苹果退货，致使2014年第4季陷入亏损，2015年首季依旧不理想，已连续2季亏损，在欣兴重新修正生产管理流程下，苹果订单陆续回笼，自7月起营运可望逐步回温。
    另外，近期大陆手机需求略见扩增，多家手机大厂新机出货开始放量，相关业者自6月起业绩亦缓步走扬，包括毅嘉、华通、耀华及景硕均乐观看待6~8月Android手机阵营出货动能，营运表现将同步增温。
    然部分PCB业者透露，目前Android手机阵营订单能见度仍只看到8月，业者忧心后续在苹果新机上阵后，恐将重演2014年第4季至2015年第1季冲击Android手机阵营中、高阶机种买气情势，2015年下半相关PCB供应链业绩增长力道仍存变数。

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